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Presenta COPARMEX Premio a la Vinculación 2018

Foto: Especial

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22 de Marzo 2018

Saltillo, Coahuila / 22 Marzo 2018

Por: Lidiet Mexicano

Con el objetivo de coadyuvar al desarrollo integral de la comunidad, basándose en la formación de profesionistas de ” Clase Mundial” se presentó el Premio a la Vinculación 2018. 

El presidente de COPARMEX Luis Arizpe informó que en la décima quinta edición que corresponde a este año se premiará a dos alumnos más destacados de nivel profesional con becas e incentivos para seguir su educación a niveles más destacados.

El Instituto Tecnológico de Monterrey campus Saltillo (ITESM), el Tecnológico de Saltillo (ITS), La Universidad Autónoma del Noreste (UANE), la Universidad Autónoma de Coahuila (UAdeC) y la Universidad Tecnológica de Coahuila (UTC), la Universidad La Salle, la Universidad Tecnológica de Saltillo y la Corporación Mexicana de Investigación y Materiales (COMIMSA) serán los partícipes de este Premio Vinculación 2018.

Cada universidad autoriza dos becas sobre el costo de los estudios de maestría.

COMIMSA otorga la beca para que el alumno mejor calificado disfruté de su beca al 100 por ciento, además el Centro empresarial Coahuila aportará laptop’s al igual que la Asociación de Administradores y Recursos Humanos de Coahuila (ARHCOS).

La Empresa Peb Consultores ofrecerá un plan de capacitación en el idioma inglés con duración de 100 horas.

 

La premiación se hará en la UANE el próximo 28 de Junio, donde se entregará  una placa con la firma de los integrantes del Consejo; luego de que durante un año el Comité de Difusión y Valores analizó las propuestas considerando la opinión del consenso de los diferentes comités de trabajo.

En la historia del Premio de Vinculación se han entregado 178 becas y han participado un total de 1050 alumnos de las universidades en mención, enviando su documentación curricular.

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